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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3209회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 착화제로 주석산소다 (로셀염) 나 에틸렌디아민 (EDTA) 계, 환원제로 포르말리을 사용한 무전해구리 도금액의 조성이 공업적으로 넓게 사용되고 있다.
  • 구리도금조의 유기첨가제는 황산과 염산 및 선택적으로 구리염으로 도금액 샘플을 희석하여 모니터링한다. 희석은 구리이온, 황산 및 염산의 기존 농도를 가진 욕을 제공한다.
  • 금박막상의 전석 팔라듐막의 전석에 따라 직접투과관찰과 전자회절에 의한 팔라듐-금 Pd-Au 합금막형성에 관한 검토
  • 최근 프레이트 판넬 디스프레이(FPD) 관련하여, 펜 입력 컴퓨터의 응용등, 새롭게 전개되는 처리액 특성 및 표면형성의 일부를 간략히 소개
  • 세계적으로 환경의식이 높아져, 종래사용되던 6가크롬의 사용이 배제되고 있다. 이를 대체하는 방청처리로서 3가크롬화성처리가 이용되고 있어 이에대한 특징을 설명