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비정질도금과 반도체도금
Electroplating methods and applications of Amorphous alloys and compound semiconductors

등록 2010.01.14 ⋅ 41회 인용

출처 표면기술, 40권 3호 1989년, 일어 7 쪽

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.09.04
비정질합금의 광범위한 공업적 응용에 관하여 설명하고, II-VI족 화합물반도체 도금을 이용한 태양전지 디바이스의 성능에 관한 설명
  • Ni-MLCC 로 부터 최적조건의 니켈 Ni 침출용액을 제조한 후 불순물이 혼합된 Ni 혼합 용액으로부터 Ni 를 효과적으로 분리 회수하기 위하여 D2EHPA, alamin336 및 LIX84 의 ...
  • pH, 니켈농도 및 무전해니켈욕의 환원제 농도를 포함하여 현장 핵심 변수를 분석하는 방법을 개발 하였다. 목적은 도금공정의 생산라인 자동제어를 가능하게 하는 것이다. ...
  • 3가크롬을 함유한 아연 및 아연합금용 크로메이트로 6가크롬에 대응하는 우수한 내식성을 나타낸다. 열충격후 염수분무시험에서 우수한 내식성을 나타내며, 크로메이트 층이...
  • 활성화된 전기 부전도성 재료를 구리염과, 구리의 침전을 가속화하는 구리환원제 및 구리착화제를 함유하며 PH가 약 6 내지 7.5인 용액에 침액하여 전해되는 동안 15 내지 5...
  • 3 가지 비이온성 계면활성제 (TGT 15-S-12, TGT 15-S-7 및 Neodol 25-7), 3가지 음이온성 계면 활성제 [도데실설폰산소다 (sodium dodecyl sulfate), 옥틸설폰산 소다 (sodi...