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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3215회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 구리도금 비아홀 충진 도금액은 구리, 황산, 소량의 염소와 2~4 종의 유기첨가제로 구성된다. 구리도금 비아 충진 액조성은 구리농도가 높고 황산농도는 낮다. 장식용 [[황...
  • 은 (Ag) 소결 세라믹의 도금 ^ Plating on silver Metallized Ceramic 도금 공정 [알칼리탈지|약 알칼리 탈지] 수세 10 % 질산 15 초 침지 수세 Ni-B [무전해니켈도금|무전...
  • 삼원 아연-니켈-철 합금의 전착은 산성 황산욕에서 연구 하였다. Zn, Ni 및 Fe 도금과 Zn-Ni 및 Zn-Ni-Fe 공동 석출사이의 비교는 도금조에 Zn2+ 가 존재하기 때문에 Ni 및 ...
  • K-TECH TRI BLUE 48 (also Part A Yellow 120) baths can be managed for a longer period of months without being discarded as it has a longer operating period compar...
  • 스루홀 · Through Hole 인쇄회로(PCB) 제작 과정에서 소재 양면에 회로연결을 위한 홀을 만들고 그 내부에 도금하여 통전 구조를 만들어 부품을 삽입할 수 있는 홀을 말한다...