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도금피막 10건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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최근 코팅, 페인팅 및 세척 기술의 발전으로 표면 준비 및 세척 요구 사항이 새로운 한계로 밀려났다. 대부분의 사람들은 표면이 깨끗해야 한다는 것을 알고 있지만, 불행히...
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스트레스를 최소화하기 위해 1차 또는 2차광택제 농도와 와트욕내에 계면활성제를 니켈도금을 스트립 배열기술 및 통계분석으로 측정하여 결정 되었다. 최적 농도는 0.72 g/...
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부품의 전기적 연결에 사용되는 커넥터 단자의 표면은 신뢰성을 향상시키기 위해 Sn, Au 또는 Ag 로 전기 도금한다. 특히 높은 신뢰성이 요구되는 전자 장치의 경우 경질 금...
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pH, 온도, 교반, 전류 밀도 및 금속이온 비율이 최적화된 도금 조건에서 트리에탄올아민 (TEA) 을 포함하는 산성 황산염욕에서 15~20 wt% 의 Fe 을 원하는 합금도금을 조성...
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무전해 도금기술의 최근 동향에 관하여 설명하고, 무전해 도금기술의 공통항목에 관하여 설명