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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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도금과정에서 구리 Cu 표면에 흡착되는 유기분자와 염화물 이온의 혼합물 : 두께 분포 및 기능 채우기 향상 Cu 입자 구조 제어-> 연성, 경도, 응력평활도구성 성분 : 광택제...
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차체에 화성피막을 형성하는 공정에 관한 것으로, 아연이온과 인산이온을 포함하는 화성피막 처리제를 이용한 차체 화성피막 형성방법에 있어서, 상기 차체는 알루미늄재이...
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카드뮴이 이타이이타이 병의 원인이라고 생각되는 이 문제는 1942년 4월경 도야마현과 군마현 및 기타 지역에서 발생했다. 그리고 전국적으로 강물뿐만 아니라 수중 어패류,...
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전기 도금 제품이 완성되기까지는 소위 도금 공정에 들어가도 상당한 많은 공정이 필요하다. 즉, 연마, 탈지, 산세척, 물세척, 활성화처리, 전기도금, 건조, 후처리 등 물리...