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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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구리 전기도금 방법 - 구리 이중 다마신 방법
Copper Electroplating Process

등록 : 2008.11.25 ⋅ 45회 인용

출처 : na, May 31, 2002, 영어 40 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.21
도금과정에서 구리 Cu 표면에 흡착되는 유기분자와 염화물 이온의 혼합물 : 두께 분포 및 기능 채우기 향상 Cu 입자 구조 제어-> 연성, 경도, 응력평활도구성 성분 : 광택제, 레벨러, 캐리어, 염화물 대부분의 상용 혼합물은 3개 이상의 유기화합물을 사용하며 도금시 음극에 흡착되는 염화물 이온을 사용한다.

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