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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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무전해 도금피막의 세라믹 표면에의 밀착기구를 조사하기 위하여, Al2O3 기판을 예로하여 무전해 N-P 와 Cu 의 양면의 피막을 이용한 피막측과 기판측의 고찰을 연구
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불포화 폴리에스텔과 디아릴 후타레이트 로부터 크롬도금용 방식조성물 및 조성물을 사용한 크롬도금의 방식방법에 관하것
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수소연료 전지 및 레독스 플로우 이차전지의 금속계 분리판의 내식성 및 표면 전도도 향상을 목적으로 전해도금법을 이용한 니켈-텅스텐 Ni-W 도금층을 제조하고, 내식성 및...
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자기기록 헤드의 제작과 마이크로 일렉트로닉스 기술에 사용되는 가장 중요한 전착 공정을 검토하였다. 석출물의 형태와 특성을 제어하는 가장 중요한 매개변수, 기준 및 현...
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구리표면상에 관찰된 PEG분자에 관하여 상세한 검토