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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3215회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 스레인리스강의 화학연마 ^ Chemical Polishing of Stainless Steel 외부전극을 사용하지 않고 용액중의 캐소드반응을 이용하므로 복잡한 형태도 처리 가능하여 생산성과 가...
  • Zn-Co-Mo성막의 조성에 있어서, 도금피막조성 및 외관과 도금욕조성 온도 전류밀도 교반과의 관계를 검토
  • Tyco 에서 카드뮴의 주요 용도 • 플라스틱의 착색제 (2003 년 2 월 제거) • 릴레이의 접점 버튼 • 부식방지를 위한 도금 • 저온 납땜 (주석 / 납 / 카드뮴)
  • 가용성 양극을 사용하여 도금하는 경우에는 양극을 활성 상태로 유지 조업하는 것이 바람직하다. 목욕 온도 상승 전극 또는 목욕의 동요 욕의 여과 등은 모두 양극의 받는 ...
  • 금속표면의 부식 생성물 형성은 이산화황 수착의 시간 의존성을 나타낸다. 철 표면의 부식은 처음에는 국부적으로 발생하다가 점차 표면 전체로 퍼져 나가는데 이들 부식 생...