로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 10983건

습식도금 자료분류

자료수 10984 건

추천글

Tag LIST

납 Pb 프리 납땜(솔더)화에 따른 도금기술의 현상과 과제
Recent status of plating technology for Lead-Free soldering

등록 : 2008.09.20 ⋅ 722회 인용

출처 : Reseat, na, 한글 7 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.10
납 Pb 땜의 납프리화에 대한 법규제와 규격등의 정비는 착실히 진행되고 있는데 비해 실장현장에서는 해결되지 않고 있는 문제들이 많이 있다. 납땜의 납프리화에 대응하는 실장부품의 도금에 관하여 많은 문제점을 가지고 있다.

연관글

  1. 연구문헌자료.. 전자 산업에 있어서 무연 전기도금 기술의 현황과 발전
  2. 연구문헌자료.. 주석-구리 Sn/Cu 도금액의 보충이 도금제품의 도금 피막 특성에 미치는 영향
  3. 연구문헌자료.. 전자부품용 납 Pb 프리 도금
  4. 연구문헌자료.. 환경대응의 납프리 도금액 전환의 가속
  5. 연구문헌자료.. 구리와 납 Pb 프리 전기도금의 패키지 적용의 장점
  6. 연구문헌자료.. 전자와 전기도금 응용에서 MSA 품질의 영향
  7. 연구문헌자료.. 은 초미립자 복합도금에 의한 주석-은 합금피막의 제작과 납프리 납땜도금의 응용
  8. 연구문헌자료.. 납프리(무연) 도금기술의 개발
  9. 연구문헌자료.. 전자부품의 납 Pb 프리 도금
  10. 연구문헌자료.. 납 Pb 프리 도금에 관하여