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납 Pb 프리 납땜(솔더)화에 따른 도금기술의 현상과 과제
Recent status of plating technology for Lead-Free soldering

등록 : 2008.09.20 ⋅ 708회 인용

출처 : Reseat, na, 한글 7 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.10
납 Pb 땜의 납프리화에 대한 법규제와 규격등의 정비는 착실히 진행되고 있는데 비해 실장현장에서는 해결되지 않고 있는 문제들이 많이 있다. 납땜의 납프리화에 대응하는 실장부품의 도금에 관하여 많은 문제점을 가지고 있다.

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