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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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도금법에 의한 비정질금속 및 합금의 제작방법과 만든 도금막의 구조와 물성에 관하여 설명
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니켈도금의 개요 ^ Review of Nickel Electroplating 니켈도금은 철, 황동에 대해 직접적으로 밀착력이 좋은 도금을 얻을 수 있으며, 광택제를 사용하여 완전 광택을 낼 수 ...
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주석 Sn 및 납-주석 Pb-Sn 철강의 대안으로 납땜 가능한 전기 아연도금 철강이 개발되었다. 이 문서는 납땜성에 대한 도금용액 첨가제의 영향, 특히 Meniscograph 로 측정한...
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금도금 첨가제 ^ Gold Plating Additives 폴리하이드록시 유기산(polyhydroxy organic acid) 또는 인산(phosphoric acid)은 금속 착체를 형성으로 사용되어 도금을 느리게 ...
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알로딘 ㆍ Alodine 크롬산염 전환피막, 화학피막 또는 이리다이트로 잘 알려진 알로딘은 0.25~1 ㎛ 의 얇은 피막을 만든다. 작업후 수학적 치수 및 공차 (GD&T) 변화가 없어...