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아연-철 36건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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구리 및 Cu/Nd2O3 복합 피막은 구리 전해질 알칼리용액을 사용하는 무전해 도금방법으로 도금되었다. 포름알데하이드는 환원제로 사용되었다. 탄소강은 석출을 위한 지원으...
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첨가제, 도금용액에서의 주석 Sn 과 비스무스 Bi 의 조성비, 도금전류 밀도, 펄스전류등의 도금조건 변화가 주석-비스무스 Sn-Bi 전해도금층의 조성과 미세조직에 미치는 영...
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[Cu配線めっき?置] 90 nm世代以降のプロセス要求に??するよう新コンセプトの?置を開?した。
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제2종 광택제의 하나인 티오우레아의 흡착거동에 관하여 검토하고, 기타의 첨가제가 공석할때의 상호작용을 조사한 보고서
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