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니켈도금욕으로 부터 니켈전착에 있어서 티오요소(S35) 및 2,3의 첨가제 영향
INfluence of thiourea(S35) and some addition agents in the electrodeposition of nickel from nickel plating bath

등록 2009.08.21 ⋅ 157회 인용

출처 전기화학, 34권, 일어 6 쪽, 189-194

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 니켈/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.07.29
제2종 광택제의 하나인 티오우레아의 흡착거동에 관하여 검토하고, 기타의 첨가제가 공석할때의 상호작용을 조사한 보고서

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