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니켈도금욕으로 부터 니켈전착에 있어서 티오요소(S35) 및 2,3의 첨가제 영향
INfluence of thiourea(S35) and some addition agents in the electrodeposition of nickel from nickel plating bath

등록 2009.08.21 ⋅ 154회 인용

출처 전기화학, 34권, 일어 6 쪽, 189-194

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 니켈/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.07.29
제2종 광택제의 하나인 티오우레아의 흡착거동에 관하여 검토하고, 기타의 첨가제가 공석할때의 상호작용을 조사한 보고서
  • 쿠마린 · coumarin [반광택니켈도금|반광택 니켈도금] 첨가제로 사용 wiki 쿠마린 참고 [니켈광택제]
  • 전체 전자 산업의 성장과 기본 인프라 확장을 지원하려는 요구는 전기 도금 공정의 개선을 이끌 것이다. 기존의 전기도금 공정을 개선하기 위해서는 전기도금 공정의 기본적...
  • 서로 다른 성분을 가진 전해질로부터 철강에 전착된 아연 합금 도금은, 구성ㆍ균질성ㆍ다공성ㆍ구조 및 내식성에 영향을 미치는 특성이 다르다. 망간은 음의 전기화학적 전...
  • 인쇄회로 기판에 납땜 가능하고 접착할수 있는 형태를 형성할 때의 문제는 추가처리 전에 기판을 보관한후 표면이 변색되어 납땜성과 밀착성에 영향을 미치는 것이다.
  • 무전해 니켈피막의 내식성은 합금 부동태 도금 품질의 두가지 요소다. 부동태 특정환경 조건에서 금속 또는 합금의 화학적 반응성 손실 (부식감소)을 나타내는 전기화학적 ...