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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3215회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 기존의 방법이 갖고있는 문제점을 보완하고자 전기화학 반응을 이용한 방법을 적용하였으며, 중금속처리 효율에 영향을 미치는 폐수의 pH, 전해질 농도. 전극종류 및 간격, ...
  • Circuposit 880 electroless copper is an intregral part of the Circuposit PTH low-build electroless copper process, Rohm and Haas electronic materials' unique, pa...
  • 후처리 정리 · Post Treatment 표면처리 (습식도금) 에서의 후처리는 도금 후의 또 다른 처리 방법의 포괄적인 개념을 (방법을) 말한다. 니켈ㆍ크롬 등 도금후의 건조방법도...
  • 언제사 부상, 부식에 유의해서 약액과 부식성 까스에 의한 침식의 우려가 있는 기초는 라이닝이나 코팅을 하여 이를 방지해야 한다. 정기적인 점검을 실시해서 필요에 따라 ...
  • 도금공업 및 비철제련공업 등에서 발생하는 중금속 함량이 높은 폐수를 대상으로 전기화학적 방법을 이용하여 아연 중금속을 회수하는데 이서 cyclic voltammetry를 적용하...