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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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전자공업 용도, 특히 PWB 의 금 Au 도금기술의 개요를 중심으로 설명
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부풀음의 현상에 관하여, 현미경관찰로 검토하고, 부풀음이 발생하기 쉬운 제품의 부풀음촉진방법에 관한 검토
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설펜아미드 (Sulfenimide) 의 부식특성에 대하여 아민 (amine) 기의 영향을 전기화학적 방법으로 조사한 결과를 보고
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- Cr(4), Cr(3) 미함유 - 금색의 표면외관 - 양호한 내식성 - 간단한 공정처리 - 긴 액수명 - 용이한 폐수처리 - 인의 무첨가