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금 Au 도금의 화학
Chemistry of Gold Plating

등록 2010.05.28 ⋅ 37회 인용

출처 써킷테크노로지, 8권 5호 1993년, 일어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.05
전자공업 용도, 특히 PWB 의 금 Au 도금기술의 개요를 중심으로 설명
  • 저전류밀도에서 얻은 로듐 도금은 잘 부착되었으며 경도, 반사도 (밝기) 및 내식성면에서 만족 스러웠다.
  • 저독성 주석-은 (Sn-Ag) 합금 도금 공정에 사용하기 위해 농축 염화칼슘 (CaCl2) 기반 전착욕을 조사하고 사용된 도금 욕에서 금속 성분을 Sn-Ag 합금 전착 욕을 사용하였다...
  • 에틸렌디아민테트라 삭산, 니트릴크리 삭산, 이미노디 삭산, 이미노디프로피온산 및 이들의 염류중 선택된 1종 또는 2종 이상의 구리와 그 수용액, 지방족 아민산의 1종 또...
  • 염욕 질화 침탄법 ^ Salt bath nitriding carburizing method 염욕 질화 침탄법은 강 (steel), 주철 (castiron), 그리고 소결재료 (sintered ironmaterial) 로 만들어진 공...
  • 탈지는 원하지 않는 오염물이나 표면의 오염물질을 제거하는 공정으로 정의된다. 탈지 공정은 물리적인 방법과 화학적인 방법으로 구별된다. 적절하게 탈지후의 표면상태는 ...