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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3212회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 궂은 장마에 도금후 수세가 걱정이다. 작업 현장엔 아무래도 맑은날 보다는 깨스가 많이 찬다. 특히 은도금 석도금 황동도금은 도금후 잠시 한눈 팔면 쉽게 변색되기 마련이...
  • 보조극 · Auxiliary electrode [균일전착성]과 [피복성]을 개선하기 위하여 사용되는 [보조극|보조 음극] 또는 [보조극|양극] (補助極) 을 말한다. 도금에서 도금물은 제품...
  • 용융아연 도금된 제품을 염수분무 시험하였을때 발청시간까지 합격 하였으나, 이제품을 물에 담궈 놓으면 발청 합니다. 이 이유를 알고 싶습니다
  • 국내도금기술의 발전과 더불어 도금공장의 시설과 방법이 현대화됨에 따라 여과기의 수요가 급격히 늘어나고 있어, 모 여과기 업체의 글을 번역하여 소개
  • UV-LIGA 프로세스로 반도체회로 검사용 프로브로서 마이크로 배럴을 설계 제작하였다.