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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3215회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 테노리셀 ㆍ Tenori HullCell 금도금 · 귀금속 도금 등의 도금액 실험을 위한 액량 33 ㎖ 의 소형 HullCell 조 참고 [헐셀조] [헐셀시험]
  • 본 발명은 적어도 하나의 수용성 금화합물, 금 Au 완성제, 수용성을 포함하는 비시안화물 유형 금-주석 합금도금욕을 제공한다. 주석화합물 및 (iv) 양이온성 고분자 계면활...
  • Cu-P/micro-SiC 및 Cu-P/nano-SiC 복합도금을 무전해 도금하여 EDX(에너지 분산 분석), SEM(주사형 전자 현미경) 및 XRD(X-선회절)로 구성 및 미세 구조를 관찰하였다. ...
  • 펄스 전류 ㆍ Pulse Current [펄스도금] (PR • PPR) 참고 [정류기]
  • EDTA ^ Ethylene Diamine Tetra Acetic Acid (HOCOCH2)2NCH2CH2N(CH2COOH)2 〔C10H16N2O8 = 292.24 g/㏖〕 CAS : 60-00-4 EDTA 는 중요 착화제의 하나로 금속이온과 결합하...