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표면조정 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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탈산구리 ^ Oxygen Free Copper 산소를 P 로 탈산하여 0.01 % 이하로 한 구리로 잔류 P 의 양은 0.02 % 이하 고온에서 수소 메짐성 없으며, 산소를 흡수하지 않음 연화 온도...
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선택성이 높고 감도가 높은 몇가지 비색 시약을 사용하였다. 2,2'- 비퀴놀린, 디에틸디티오 카바메이트, 에틸렌디아민 테트라아세틱산 (EDTA) 은 잘 알려져 있다. 이러한 민...
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니켈/팔라듐/금 Ni/Pd/Au 프로세스의 기술적 검증결과를 요약한다. 표면처리의 와이어 본딩 기능을 조사한 반면, 이 두번째 백서는 BGA 응용분야에 특히 중점을 두었다. 공...
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암모니아 완충액을 이용한 볼탐메트리 환원법의 적용사례로, 구리판을 모재로한 주석도금 제품 소자를 시료로 하여, 가열처리하여 생성된 주석 산화막의 형태분석과, 생성 ...
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마그네슘합금중에 산재물중 표출된것의 제거방법과 수증기를 이용한 유해물 프리화 화성처리방법(수열처리법)에 관하여 검토