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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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침지주석 (치환) 도금 ^ Tin Immersion Plating 침지 주석은 무전해 방법을 사용하여 치환 석출된 주석으로 PCB 의 구리층에 주로 사용한다. 주석 도금은 [회로기판] 의 산...
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티타늄 Ti 계와 지르코늄 Zr 계 수소저장 합금분말의 종래 무전해구리도금법이 가지는 폐단을 해결하기 위한 것으로 Ti 계와 Zr 계 수소저장 합금분말을 구리도금 하는...
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아토나이켐 2500은 최신 무전해 니켈 도금공정으로서, 특히 알루미늄과 철강 소재의 부품상에 자동촉매의 환원방법에 의해 광택이 나는 중간 인-니켈 합금 도금법이다. 이 ...
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산성 황산구리도금의 첨가제 조성과 연구상황을 소개하였고, 첨가제간의 상호작용을 분석하였다. 최근연구는 완벽한 성능의 저렴한가격의 복합 첨가제를 찾는것 으로 생...
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PEG 400-DGE ^ Polyethyleneglycol-400 diglycidyl ether CAS 39443-66-8