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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3213회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 국내 휴대폰 제조업체는 기존의 중국시장 의존도를 줄이면서 중동과 동남아등 신규 수출시장 개척에 주력하고 있으며, 고급기종 휴대폰을 중심으로 미국, 유럽선진국으로의 ...
  • 황산구리도금 불량대책 ^ Copper Sulfate Plating Trouble shooting 양극부동태 및 피막발생 양극 전류밀도 과대 양극→조사후 보충 염화물 이온 과대 →분석후 조정 황산이온...
  • 니켈전기도금조에 첨가제로 유용한 새로운 피리딜 알킬 설폰산 베타인.
  • 무전해 니켈 도금에서 인의 함량이 8~10%정도가 기준일 때, 인의 증감에 따른 니켈의 내식성과 내마모성의 경향을 알고싶습니다. 인이 증가하면 내식성이 좋아지는 것으로 ...
  • 페놀프탈레인 · phenolphtalein "무수프탈산"과 "페놀"의 축합으로 생기는 무색결정성 분말. 물에는 극소량만 녹으며, 에탄올에는 녹는다. 산염기 반응, 중화 적정의 지시약...