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전기도금 첨가제
Electroplating additives

등록 2008.08.22 ⋅ 45회 인용

출처 미국특허, 1978-4067785, 영어 8 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 니켈/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.10.14
니켈전기도금조에 첨가제로 유용한 새로운 피리딜 알킬 설폰산 베타인.
  • 여기에 금속 입자를 포함하는 무전해도금 금속 피막을 제공하기위한 무전해 금속화 워크 피스, 이러한 프로세스에 의해 생성된 워크 피스 및 실행에 유용한 도금욕을 제공하...
  • 분극곡선 ^ Polarization Curve 양극, 음극의 [분극]과 [전류밀도]와의 관계를, 자연전위를 기준으로 하여 표시한 그림을 말한다. 참고 [분극] WIKI Polarization_(electroc...
  • 여러 pH 범위에서의 불소 형태중, 무기계 흡착제를 음집제로 사용한 중화침전법에 대한 설명과, 실제 도금공장에서 폐수처리된 실폐수에 관하여 불소의 저거거동을 검토
  • 염화지르코늄 ZrCl4 를 첨가하여 디메틸설폰 DMSO2 (dimethylsulfon) - AlCl3 욕에서 Al 피막의 전착을 연구했다. ZrCl4 가 없는 욕에서 전착된 순 알루미늄 피막은 광택이 ...
  • 부식방지 피막은 크롬염을 포함하는 수용액에 침지하여 알루미늄 표면에 형성된다. 알칼리를 함유한 규불산과 같은 화합물의 불소이온은 불용성 염기성 화합물의 침전에 가...