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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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Ni-P-다이아몬드와 Ni-P-탄소 나노튜브 (CNT) 나노복합피막을 합성하고 비교했다. 다이아몬드는 CNT와 모양과 크기가 다르기 때문에 필름피복피막은 뚜렷한 특성을 나타 낸...
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Prevent Deposit Flaking Before It Occurs RAPID DETERMINATIONS ACCURATE RESULTS PRECALIBRATED TEST STRIPS SMALL SAMPLE SURFACE AREA SMALL ELECTROLYTE VOLUME SIMPL...
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산성 황산염 용액으로부터 주석 전착의 동역학에 대한 기본 전기 화학 실험에서 유기첨가제를 함유한 실험이 수행되었다. 측정결과 주석전착물이 좁은 전위범위에서 활성화 ...
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구리-크롬 Cu-Cr 합금박막을 TAB의 접착층으로 이용하기 위하여 에칭 특성이 우수해야 한다. 에칭 특성에 영향을 주는 인자로는 에칭액의 종류, 농도와 온도등이 있다. 일반...