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TAB 테이프 제조를 위한 구리 도금 및 에칭에 관한 연구
Cu electroplating on patterned substrate and etching properties of Cu-Cr film for manufacturing TAB tape

등록 2008.09.29 ⋅ 77회 인용

출처 한국표면공학회지, 27권 3호 1994년, 한글 8 페이지

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 소재관련 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.01
구리-크롬 Cu-Cr 합금박막을 TAB의 접착층으로 이용하기 위하여 에칭 특성이 우수해야 한다. 에칭 특성에 영향을 주는 인자로는 에칭액의 종류, 농도와 온도등이 있다. 일반적으로 화학 에칭시에는 등방 에칭이 일어나기 때문에 에칭 단면에 심한 언더커팅이 나타나게 된다
  • L-히스티딘을 첨가에 따라 아연전석 및 구리전석의 다이나믹에 주는 영향이 전류전위고선이 다름을 확인하고, 수정진동자 마이크로 발란스법 및 교류 임피던스 측정을 이용...
  • 서브 트랙티브법에 의한 프린트배선판 제법에 있어서 에칭 공정은 극히 중요하다. 에칭 기술의 변천과 미세회로 형성기술의 현황에 관하여 설명
  • 아연도금 아연계 합금도금 아연 다이캐스트등의 흑색처리의 종류, 처리법과 이들의 장점에 관하여 설명
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