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무전해금도금 31건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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When dissolved in water, ACTANE® 340 acid activator produces an acid solution designed to replace most mineral acid pickling and activating solutions used in ele...
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금 Au 도금은 직류도금 (DCP) 및 펄스전류 증착 (PCD) 방법 모두에 의한 간단한 화학적 전처리를 사용하여 AA 1100 알루미늄 합금에 형성되었다. DCP 및 PCD 방법 모두에 의...
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보빈 마찰교반 용접 (BFSW) 에 의한 A6082-T6 플레이트의 고체상 접합은 문제가 있다. 접합의 미세구조 진화를 평가하려면 더 나은 방법이 필요하다. 그러나 기존의 Al 시약...
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용해성 양극과 불용해성 양극이라는 주석전기도금 양극 2종류의 장점과 단점을 비교 평가하였다. 주석 전기도금은 주석농도가 급격히 감소하고 유리산 농도가 지속적으...
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두꺼운 Fe-C 피막의 전착에 구연산염 기반 전해질을 사용하였다. 전착물은 결정립 크기가 20nm인 나노결정성 단상 구조로 구성되어 최대 660 HV 의 경도가 나타난다. 그러나...