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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3215회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 염화물이온이 니켈도금막 제작에 있어서의 영향, 한층 캐소드전해에 있어서 니켈도금막 전극에의 수소흡수의 영향에 관하여 검토
  • 방청 성능을 연구하고 방청 첨가제로서 올레아미드를 사용하여 제조된 수성방청제의 조성을 최적화 하였다. 공정중 수성방청제를 제조하기 위한 첨가제로서 환경 친화적인 ...
  • 산성 pH 에서 작동하는 금전기도금 공정으로, 욕에는 칼륨 dicyano-aurate(l) 로 금 Au 이 포함되어 있고 니켈 또는 코발트와 금의 공동 전착을 위해 니켈 또는 코발트 ...
  • 크롬도금조는 1~2 % H2SO4 에 약 250 g/l 의 CrO3 용액으로 구성된다. 철, 납, 구리의 흔적은 도금하는 동안 단계적으로 증가한다. 크롬 도금 공정의 첫 번째 단계와 물체 ...
  • CTAB Cetyltrimethyl Ammonium Bromide CAS No. 57-09-0 C19H42BrN = 364.45 g/mol CCCCCCCCCCCCCCCC〔N+〕(C)(C)C〔Br-〕 양이온성 아민 기반 4급 계면활성제 살균방부제, ...