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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3215회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 염화제2구리 에칭 재생을 위한 공정 지침은 염화 제2구리의 금속 보유 용량을 본질적으로 무한하게 만들었으며, 이는 다른 반대를 극복하는 이점이다. 오늘날 염화구리는 세...
  • 구리 다마신 도금의 개발과 마이크로 일렉트로닉스에서 구리 인터커넥트의 후속 구현 이후 구리전기도금에서 유기 첨가제의 역할에 대한 새로운 관심이 대두되었다....
  • 중성 타입 무전해 동도금액은 없나요.?
  • 배럴 도금은 일반적으로 포함된 대량 작업 부하를 넘어 뜨리는 회전 용기를 포함한다. 배럴은 도금조를 포함한 일련의 화학 공정 탱크에 순차적으로 담겨 작업 부하를 줄인...
  • 크롬산 처리 ^ Chromic Acid Treatment 도금피막 등의 [변색방지]를 목적으로 한 방식처리 방법으로 일정량이 용해된 크롬산 용액에 도금 제품을 침지하면 도금표면에 화학...