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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3208회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 금속 표면의 전기 화학적 산화로 안정적인 산화물 또는 염막을 생성한다. 알루미늄에서는 전도성 매체에서 알루미늄을 통해 전기를 통과시켜 알루미늄과 산소로 구성된 다공...
  • 밝고 광택이 있는 평탄한 구리-주석 합금도금을 생산하기 위해 구리 Cu (i) 시안화물 형태의 구리 1~60 g/l, 알칼리 형태의 주석 1~50 g/l, 석산 stannate, 아연 시안화물 ...
  • 1 M HCl 과 1 M H2SO4 의 두 가지 다른 산성 용액에서 리그닌에 의한 탄소강 부식 억제를 40, 50 및 60°C 의 다양한 온도에서 중량 손실 방법을 통해 조사하였다. 리그닌을 ...
  • 구리 전기도금 전위시간의 변화유형과 피막층의 밀착력 사이의 관계는 시간 전위차법에 의해 조사되었다. 임계초기 전류밀도(D (KC))의 개념이 제시되었다. 초기 작동전류(D...
  • 나노 아연피막을 전착에 의해 연강에 도금하였다. 아연 석출표면 및 부식 특성에 대한 결정의 크기 형태에 대한 첨가제의 효과를 조사했다. 부식 테스트는 전기화학적 측정...