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봉공처리 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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피로인산구리 용액중에 구리의 캐소드분극곡선을 측종하고, 전착물 표면층에 함유된 인의 양을 캐소드전위의 관수로서 측정하고 전착물의 결정배향과의 관련에 관하여 ...
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철 불순물의 도금외관과 피막중의 공석율에 주는 영향, 철의 영향을 억제할 목적의 금속봉쇄제의 소량첨가에 관한 연구
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환원조건을 변화함에 따라, 생성된 구형입자의 입경억제가 가능한가를 검토한 실험
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펄스 도금법을 이용하여 Duty Cycle 에 따른 구리전착층의 특성과 전착층의 표면형상 및 결정구조에 미치는 영향에 대하여 조사
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붕산의 대체로서 구연산을 이용한 전기니켈 도금욕에 관하여, 도금욕 조성이나 도금조건을 변화하여, 도금외관 음극전류 효율, 액의 pH 완충성등에 관하여 와트욕과 비교검...