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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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무전해 니켈-인 Ni-P 도금막의 도금욕 pH 를 여러가지로 변화하여 만들고, 그 미세구조를 X선회절로 해석하였다. 피로에 의한 도금막의 초기구조 변화를 상세히 검토하기 위...
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독성폐기물을 최소화하기 위한 한가지 방법은 시안화물 도금액을 사용하지 않는 것이다. 비시안화아연 도금액이 성공적으로 개발되었으며 널리 사용되고 있다. 카드뮴 도금...
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크롬도금액 관리 ^ Control of Chrome Plating Bath [장식크롬불량|장식 크롬도금의 불량대책] [경질크롬불량대책|경질 크롬도금의 불량대책] [3가크롬도금액관리|3가크롬 ...
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HF-NH4F 버퍼용액에서 CuCl2-HNO3 화학을 사용하는 산성기반 무전해 구리 Cu 도금 시스템을 설명하였다. 질산의 도움으로 Cu 시드 레이어를 삽입하지 않고도 SiO2 / Ta / Ta...
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전기 화학적 방법, 특히 무전해 도금에 중점을 두 었으며, 널리 연구되고 사용되어 고르지 않은 표면 코팅 능력, 높은 처리량 및 낮은 처리 온도가를 연구하였다. 전기화학...