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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3212회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 본 발명은 알루미늄 또는 알루미늄 합금 소재에 침지 징케이트 피막을 적용하는 단계를 포함하는, 알루미늄 및 알루미늄 합금에 징케이트 피막처리 하는 방법에 관한 것...
  • RALU PLATE DPS ^ 3-(N,N-Dimethylthiocarbamoyl)-thiopropanesulfonate, Natrium Salt [DPS] 참고 [구리도금첨가제|구리도금 첨가제] [도금첨가제]
  • EPI understands that today’s plant environments demand copper plating meet a wide range of requirements. Our latest development, E-Brite Ultra AC Acid copper pla...
  • 토세이셀 (롱셀) ㆍ TOSEI Cell 일명 롱셀 이라고도 부르며 기존 헐셀보다 음극을 크게하여 저전류부를 확대하여 시험할수 있다. 시험 액량은 500 ml 야마모토 시험기의 롱...
  • 1. 회수니켈을 보급액으로 재이용 가능 2. 처리능력의 향상과 장치의 소형화