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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3215회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 카복실산과 그 유도체가 강판이 도금될때 크롬이온이 환원제로서 작용하고, 이러한 첨가제는 크롬산염 피막의 두께를 증가시키므로써, 내식성을 효과적으로 향상
  • 금 Au, 은 Ag 와 같은 귀금속 및 구리 Cu, 니켈Ni 등의 유가금속을 회수하는 기술과 resistance - induction - capacitance circuits 제조시 발생하는 Ag/Pd 스크랩으로부터...
  • 납땜 가능은 일반적으로 납-주석 유형의 낮은 융점 합금을 사용하여 800'F 미만의 온도에서 금속을 결합하는 방법으로 정의될수 있다. 금속 표면은 녹지 않은 상태로 남아 ...
  • 내용중 이 기준은 교류 1000 V 이하 및 직류 1500 V 이하의 전기․전자 제품을 구성하는 성형 부품 (이하 ‘부품’이라 한다) 을 대상으로 한다. <부표> 유해원소의 사용제한 ...
  • 주석-은 합금도금욕 ^ Tin-Silver alloy Plating Bath 은도금에 비하여 내마모성ㆍ내변색성이 우수한 도금으로 전기접점 등에 많이 이용된다. 시안 암모니아욕ㆍ시안 주석산...