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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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25 ℃ 에서 0.5 mol 황산 H2SO4 의 다양한 구리양극에 대한 티오우레아 thiourea 의 영향에 관하여 조사하였다. 압연 및 어닐링된 구리의 양극반응은 티오요소가 첨가되지 않...
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니켈도금액의 광택제 농도를 추정하기 위해 전기 화학적 측정과 수치 분석을 적용하였다. 다른 농도의 새로운 니켈 도금액의 분극 곡선은 기존의 3 전극 구성을 사용하여 측...
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광택제 기능 구분 ^ Additives in Electroplating CarrierㆍSuppressor [캐리어]는 큰 분자중량의 Poly-Oxyalkyl-Type 의 첨가제다. 아래의 분극곡선으로 Cl 이 없는 경우와...
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무전해 니켈-붕소 Ni-B 의 특성을 향상시키기 위해 환원제의 함량을 변경하고 정량적 아세트산소다을 첨가하여 무전해 Ni-B 합금의 형태 및 성능 변화를 연구하였다. 무전해...