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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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주석 이온, 은 Ag 이온, 방향족 티올 화합물 및 방향족 황화물 화합물, 실질적으로 모노-시안화물 및 물의 균형에서 선택된 하나의 화합물을 포함하는 산성 주석-은 합금 도...
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다공성, 유동화 및 스파우트 베드 전극에 구리도금 작업을 수행하고 전극 동작을 제어하는 중요한 현상에 대해 논의한다. 반도체 산업폐기물에서 구리와 물을 회수하기 위해...
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EDTA 를 착화제로한 무전해구리 도금반응에 있어서 혼성 전위론을 성립하는 것으로, 그 외부분극 곡선의 특이성을 밝히는 실험
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마그네슘의 부식에 대한 간략한 소개와 마그네슘의 부식을 억제할수 있는 다양한 표면처리법들을 소개
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니켈도금용 광택제 원료 ^ Nickel Electroplating Intermediate 니켈도금 첨가제 1930년 대에 개발된 니켈도금 첨가제는 사카린·나프탈렌 설폰산소다 등의 유황을 포함한 1...