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확장표면 영역의 구리전착 전극 및 구리함유 폐수처리
Copper electrodeposition onto extended surface area electrodes and the treatment of copper-containing waste streams

등록 2008.09.18 ⋅ 60회 인용

출처 Scan. J. Metallurgy, 34권 3005년, 영어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.15
다공성, 유동화 및 스파우트 베드 전극에 구리도금 작업을 수행하고 전극 동작을 제어하는 중요한 현상에 대해 논의한다. 반도체 산업폐기물에서 구리와 물을 회수하기 위해 이온교환 및 전착을 사용하는 방법에 대한 지속적인 조사가 설명되어 있다. 반도체 산업이 구리 금속화 (전해 및 무전해 도금)로 이동함에 따라 이러...
  • 초음파처리는 캐비테이션에 의한 강력한 교반이다. 액체에서 캐비테이션 기포의 붕괴는 액체분사중 충격파 압력, 액체분사 및 수격현상 압력을 생성한다. 도금된 피막과 전...
  • 주석-니켈 합금은 철강, 구리, 황동과 같은 소재는 룰론 아연 다이캐스팅 위의 구리 또는 니켈의 하지에 직접 도금할 수 있다. 이 합금은 약 65%의 주석과 35%의 니켈로 이...
  • 납 Pb 프리 전기도금은 전자산업에서 널리 사용되어 왔지만 전기도금의 적용은 여전히 몇 가지 과제에 직면해 있다. 납프리 도금분야의 현재 상황은 몇 가지 인기있는 주석 ...
  • 아스콜빈산 · Ascorbic acid C6H8O6 = 176.13 g/mol CAS 50-81-7 도금욕의 금속이온 착화제로 사용 참고 WIKI 아스코르브산
  • 무전해 니켈은 화학적환원을 통해 적절한 소재에 니켈-인 피막 도금을 설명하는데 사용되는 용어 이다. 전기도금 피막과 달리 무전해 니켈은 외부에서 전류를 가하지 않는다...