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설포에틸 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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Ni-P/나노다이아몬드 (ND) 피막의 특성에 대한 다양한 농도의 계면활성제 영향을 조사하였다. 계면활성제로는 SDS (Sodium dodecyl 황산염) 와 CTAB (세틸트리메틸 암모늄 ...
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탄산소다 또는 액에 불화소다, 염화나트륨, 요드화소다를 첨가한 전해액으로 생성된 피막의 조성과 구조에 관한 검토
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고성능 전자 장치의 실현은 LSI 의 고속화·고집적화와 함께, LSI 칩 상호간의 배선 접속부의 신호 지연을 최대한 줄일 고밀도 실장 기술이 필요하다. 이를 위해 유전율의 작...
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아연-코발트 합금을 사용한 전기도금이 고강도 철강의 수소취성을 유발하는 정도를 조사하였다. 철강의 기계적 특성 손실에 대한 흡수된 수소의 영향과 이러한 특성을 ...
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HullCell 시험 조건표 ^ Hull Cell Test Condition 도금액종류 양극 음극 온도 (℃) 액교반 총전류 (A) 시험시간 (분) [크롬도금] 납 니켈도금판 철·황동시편 45~55 무교반 5...