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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3209회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 구리 또는 니켈과 같은 금속으로 상대적으로 불활성인 플라스틱 (예:폴리비닐리덴 플루오라이드) 을 무전해 도금하는 방법이 개발되었다. 이 공정에서는 플라스틱을 n,n- 디...
  • 부동태 ㆍ Pasivity 화학적 또는 전기적으로 반응이나 용해가 정지되는 상태로, 금속표면에 부식작용에 반대하는 산화피막이 만들어진 형태이다. 이 피막은 용액이나 산에 ...
  • 다이아몬드 와이어 톱 절단에는 당초 다이아몬드연마재를 수지에 고착한 레진본드다이아몬드와이어가 제조속도가 높고 저가격ㄱ으로 사용되었으나, 현재는 고속제조가 가능...
  • 모듈형 욕실산업에서 속건성 바닥에 대한 수요가 증가하고 있다. 제조업체는 바닥에 여러개의 배수구를 설치하거나 친수성 페인트로 바닥을 코팅하여 대응했다. 그러나 여기...
  • ELECTROPLATING IS USUALLY DONE FOR A FEW REASONS: • TO ENHANCE THE COLOUR OF THE PIECE • TO PROTECT THE UNDERLYING METAL FROM DISCOLOURATION OR CORROSION • TO PR...