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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3209회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 경질도금 · Hard Plating 내마모성을 강화하기 위한 도금을 말 한다. 크롬도금ㆍ금도금ㆍ은도금 등에 내마모성을 증가하기 위한 별도의 첨가제를 가한 도금이라 할수 있다. ...
  • Dicolloy Product List Pyro Copper MCT® K102 Brightener Proprietary preparation MCT® KPYR Leveller Proprietary preparation Alkaline Copper Cyanide Free MCT® KNCK ...
  • 외장 납땜도금의 도금피막, 도금액의 해설과 이들의 과제를 소개
  • 분극 · polarization 원자나 분자를 전기장 속에 놓게 되면 음전하와 양전하의 위치가 분리되어 쌍극자 모멘트를 갖게 된다. 이를 확장한 개념으로 유전체를 전기장 속에 놓...
  • 부식환경에서 구리와 그 합금의 부식과 부식 억제제에 대한 주요 부식억제제 그룹을 소개하였고 흡착모델에 대하여 검토하였다. 이 작업의 주요 부분은 구리 및 구리 합금의...