로그인

검색

검색글 10967건
빌드업 공법을 적용한 무전해구리 도금
Electroless Copper plating suing for Via-filling method

등록 : 2008.08.17 ⋅ 49회 인용

출처 : 우에무라, na, 일본어 6 페이지

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.12
절연수지와의 밀착성과 미소 비아홀의 균일성과 피복성이 우수하며 잔유 내부응력이 낮은 무전해 구리도금 "Thru-Cup PEA" 의 소개