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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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무전해 주석도금의 특성을 확인하기 위해 염화콜린 (ChCl) 계 이온성 액체 (IL) 를 전해질로 사용하였다. 빙점, 점도, 전도도, 개방회로 전위 및 도금 두께를 포함하여 ChCl...
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알루미늄 Al 본드패드의 무전해니켈 범핑에 이어 납땜 페이스트 인쇄는 플립칩 조립전에 웨이퍼 범핑에 대한 가장 저렴한 비용 처리중 하나로 간주된다. 그러나 Al bondpads...
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니켈과 구리의 도금액 분석과 피막분석에 이용되는 등속전기영동법을 이용한, 1가의 금속이온과 시안의 착화에서 구성된 금, 은, 구리 각각의 도금액의 비속 분석법에 ...
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브레이드 비아홀 ^ Burid Via Hole 다층 [인쇄회로] 에서 2개층 이상의 도체층을 서로 연결하나 홀의 양쪽 모두가 내층에 존재하여 오부에서는 홀의 존재여부를 확인할 수 ...
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티타늄은 신금속으로 불리기도 하고, 특별품으로 가격이 높고 취급하기 어려운 재료로 남아 있다. 티타늄의 취급은 기존의 금속 재료와 비교하면 어떻게 다른가? 특별한 설...