검색글
라이신 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
-
도금액의 pH, 전류밀도, 온도, 첨가제등의 도금조건에 따른 물성자료를 확보하고 나아가 물성제어를 위한 기초 자료로 니켈전주의 표준용액으로 사용되는 설파민산욕에...
-
전해정련 과정 중 첨가되는 중요한 첨가제로 thiourea 와 glue가 있다. 이 두가지 첨가제는 공업적으로 사용되고 있는 구리 전해정련 셀에서 결정립 미세화제 (grain refini...
-
상온에서 코발트 첨가물이 있거나 없는 황산염 전해질은 사용되지 않는다. 부식속도는 무게 손실 및 전위역학 기술로 측정된다. 피막의 형태는 SEM (Scanning Electrom nicr...
-
각종의 배럴이 있으나, 피처리물을 주체로서 배럴을 선정하는 경우는 그다지 없어, 피처리물의 형태, 수치등에서 배럴의 종류를 선정한 자료를 설명
-