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봉공처리 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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벤조트리아졸 (BTA) 은 현재 청동의 안정화를 위해 가장 널리 사용되는 조치중 하나이다. 불행히도 BTA 는 심하게 부식된 구리 및 구리합금 고고학 유물에 적용할때 항상 효...
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니켈프리-백색 구리합금의 개발과, 이를 엘레멘트소재에 사용한 금속 화스너의 응용개발을 소개
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탈지는 원하지 않는 오염물이나 표면의 오염물질을 제거하는 공정으로 정의된다. 탈지 공정은 물리적인 방법과 화학적인 방법으로 구별된다. 적절하게 탈지후의 표면상태는 ...
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고온 인산망간염 피막의 두께에 대한 산세, 표면 컨디셔닝 농도, 인산염 용액 농도 및 인산염처리 시간을 포함하는 다양한 인산염처리 공정을 논의하였다. 그 결과 산세...
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1. 각종도금제품과 기능적특성, 전기적특성, 광학적특성, 열적특성, 화학적특성에 관한 비교표 2. 각특성의 개요와 용도별