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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3208회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 70um 정도 무전해니켈도금하고 Au strike를 5분동안 합니다. 그리고 열심히(?) 수세를 했는데, 붉은 점들과 까만 점(black pad로 추정)들이 생깁니다. 와이어본딩을 하기 위...
  • 본 발명은 집합적 알루미늄으로 지칭되는 알루미늄 및 알루미늄 합금의 화학연마에 관한 것이다
  • 전처리 탈지제를 비롯하여 프린트기판욕 까지 전반적인 카타록
  • 습윤제 · Wetting Agent 액체의 [표면장력]을 감소시킬 목적으로 사용되는 [계면활성제]의 한부분으로 [니켈도금]에 사용되는 [도데실벤젠설폰산소다], [크롬도금]에 사용되...
  • 폴리에테르 폴리올 또는 폴리 알킬렌 글리콜로 부터 선택되는 폴리올에 에피할로 히드린을 반응시켜 에폭시화 한 다음, 아민을 반응시켜 얻어지는 제3급 아민화합물 또는 이...