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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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CCE (CNT 복합 전기도금) 는 금속 매트릭스의 용융 및 응고가 유도되지 않기 때문에 CNT 복합 도금을 준비하는 가장 중요한 기술중 하나 이다. CCE 에 대한 관심은 매우 다...
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황산구리 도금욕의 관리 ^ Copper Sulfate Plating Bath Control [황산구리]를 주성분으로 한 구리도금욕으로, 장점으로는 저렴한 가격에 폐수처리가 용이하며 응력이 적고 ...
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무전해 도금피막의 세라믹 표면에의 밀착기구를 조사하기 위하여, Al2O3 기판을 예로하여 무전해 N-P 와 Cu 의 양면의 피막을 이용한 피막측과 기판측의 고찰을 연구
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무기첨가제를 이용하여 도금 과전압을 변화시키는 방법으로 도금층의 결정구조를 변화시키고 이에 따른 도금강판의 가공성 변화를 알아봄
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cBN 입자의 다양한 부피 비율 (2.45~45.66 vol.%)을 갖는 Ni-입방정 질화붕소 (cBN) 복합 도금이 강철에 대한 전착 방법을 통해 제조하였다. 복합 도금에 대한 cBN 입자 마...