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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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PET 섬유표면에 무전해도금법으로 구리 및 니켈 복합층을 형성시키고 그 형태 및 조성을 전자현미경사진 및 EDXS 로 확인하였다. 도금후의 금속과 섬유간의 밀착강도를 ...
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카메라, 타자기, 통신장비 등의 정밀부품에 대한 저렴한 표면처리로 널리 사용되는 흑화필름의 일부 특성을 조사하였다. 필름은 140~145 ℃ 의 온도범위에서 45 % NaOH, 7 % ...
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평균전류 밀도 ,펄스의 on-time, duty cycle 를 넓은 범위로 변화하여, 이들의 이자에 있어서 첨가제가 석출형태 결정경위 우선배향 균일전착성 및 핀홀의 영향에 괸하...
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ABS 플라스틱 무전해 구리 도금을 위한 새로운 팔라듐 없는 활성화 기술이 제안하였다. 플라스틱 소재를 전처리한 후, 황산구리와 차아인산나트륨을 혼합하여 제조한 활성화...
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주석 치환(침지) 도금 ^ Tin Displacement Plating 주석의 치환반응을 이용한 침지도금으로 철ㆍ구리ㆍ알루미늄ㆍ아연 등의 소재에 이용된다. 반응 기구 Cu2+ + 2e- → Cu E0...