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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3210회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 사이즈 의존 무전해도금의 선택성을 서브미크론에서 나노미터 오다의 범위까지 제어가 가능하며, 100 nm 이하의 개구부 직경을 선철부선단이 쉽게 형성하는 광 푸로브를 제...
  • 도금액의 조성과 도금조건을 여러가지로 변화시키면서 그때 얻어지는 도금층의 석출속도와 물성을 조사하여 최저의 도금액 조성과 도금조건을 찾아내며 얻어진 도금층을 열...
  • 니켈도금에 있어서 철소재의 수소침투량은 다른 도금에 비하여 매우 적다. 이것은 초기전착시 짧은 시간동안만 수소의 침투가 발생하고 연속적인 수소의 침투와 투과는 발생...
  • 무전해 구리도금 ^ Electroless Copper Plating [무전해도금]이란, 도금액과 제품 간의 전위차 발생에 의한 도금을 말한다. 이러한 무전해 도금에서는 환원제의 사용이 필수...
  • 질산 침지 ㆍ Nitric Acid Dipping [아연도금] 후 [크로메이트] 처리전의 도금상태 평가와 광택처리를 위한 1~5 % 정도의 질산에 침지하는 것을 말한다. 도금표면의 알칼리...