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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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전기도금 후처리공정인 후크롬 처리작업시 사용되는 후크롬용액과 그 보급재 용액에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 후크롬 농도의 안정화로 부착량의 균일화를 도모할 수 ...
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MID (Molded Interconnect Device)는 전기인프라(전도성 트랙) 또는 전기 구성요소가 있는 열가소성 구성요소로 정의할수 있습니다. MID는 매우 다양한 공정을 사용하여 제...
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EC시험 방법 ^ Electrolytic Corrosion Test 전해법으로 도금의 내식성을 조사하는 시험이다. 미국 "GM" 사에서 개발하였으며, 시험편을 전해액 중에 넣고, 정전압 전해법으...
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도금된 구리의 품질을 더잘 보장하기 위해 구리전기도금조에 사용되는 화학물질의 구성과 노화를 모니터링하는 방법이 필요 하다. 웨이퍼 팹의 구리 인터커넥트 도금조...
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전기도금 용액 및 슬러지에서 일부 금속의 회수, 분리 및 농축에 대한 실험적 연구가 이루어졌다. 1가 및 2가 양이온에 대한 관련 이온 플럭스 및 분리 계수가 측정되고 논...