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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3209회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 무전해니켈의 화학 및 도금 성능과의 관계에 대한 많은 문헌이 발표되었고 연구가 진행되었다. 현재까지 발표된 연구의 핵심은 도금의 마모 및 내식성과 같은 기계적 물...
  • 히이프-25 프로세스는 불화물이 들어있지 않으면서도26%의 높은 전류 효율로 도금을 할 수 있다. 그리고, 도금이 되지 않는 저전류 부분에도 부식이 되지 않는다.
  • 순수한 인산염 및 구연산염 완충액으로 시안화금칼륨 KAu(CN)2 도금된 금 Au 도금은 금속 착화물에서 생성되는 탄소질 물질로 오염될수 있다. 금 피막의 불순물 수준은 기본...
  • 구연산염욕에서 만든 피막의 특성을 조사하고, 표면형태, 경도, 전착응력, 피막성분 및 결정구조등에 관하여 Watts 욕에서 만든 피막과 비교검토 1. 구연산욕은 와트욕에 비...
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