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하드니켈 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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전해질의 입자농도 (0.05~0.20 vol %) 및 전류밀도 (1200~2400 A/m2) 와 관련하여 전염화물 니켈 전기주조욕에서 탄화텅스텐 (WC) 입자 (평균 크기 2 μm) 의 전기도금을 조...
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도금피막의 박리 방법 ^ Plating Film Stripping Method 침지 박리 아연도금박리 크롬도금박리 구리도금박리 니켈도금박리 전해 박리 [라크박리제] 참고
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MICROFAB NI 100은 설파민산니켈용 전기도금으로 고순도 연성 미세입자 무광 저응력이 필요한 반도체 공정용 약품이다.
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텅스텐의 높은 융점은 이 금속을 제조하는 방법에 대한 최근의 관심을 자극하여 로켓노즐에 대한 논리적 선택을 제공 한다. 몇년전 텅스텐 야금 기술을 텅스텐 필라멘트 제...
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안녕하십니까? 무전해 Ni 도금하면서 폐액양들이 너무 많아 질문을 드리고자 합니다. 폐액들을 모아서 Ni 덩어리로는 못 모을 수 있는지 궁금합니다. 모을 수가 있다면 어떤...