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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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프린트배선판과 도금가공 제4회 금속레지스터도금
Metallic Resists Plating for Printed Circuit Boards.

등록 2014.11.17 ⋅ 29회 인용

출처 써킷테크노로지, 5권 1호 1990년, 일어 9 쪽

분류 연구

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기타

プリント配線板とめっき加工 第4回 金属レジストめっき

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.11.17
패턴도금법으로 패턴형성의 도금용인 에팅레지스터로서 금속레지스터도금에 관하여 설명
  • 에멀젼 탈지 ^ Emulsion Degreasing 기름과 물이 혼합되도록 계면활성제를 첨가하여 유화시킨 액 (유화제) 으로 오물을 제거하는 방법이며, 10~20 리터 물 1 리터 용제 0.1~...
  • 완충제 ㆍ Buffer Solutions 도금욕의 급격한 ㏗ 변화를 방지하기 위한 첨가제로 완충작용을 하는 통상의 산ㆍ알칼리를 말한다. [붕산]ㆍ[구연산]ㆍ[수산]ㆍ[인산]ㆍ[피로인...
  • 시안화물이 없는 은 Ag 전기도금은 주요염으로 각각 질산은 AgNO3 및 브롬화은 AgBr 을 포함하는 티오황산욕에서 수행되었다. 은 Ag 도금의 표면품질,도금속도 및 미세경도...
  • 무전해 니켈도금에 있어서 가장 많이 이용하는 산성 무전해 니켈-인 합금도금의 리사이클 프로세스를 구축하는 1단계로, 니켈의 압출 능력이 비교적 높고, 철이나 아연등의 ...
  • 차아인산염 ^ Hypophosphite Salt 차아인산ㆍ포스핀산 포스핀산염은 알칼리 토류 금속염인 망간ㆍ아연ㆍ랜터노이드와의 화합물이 알려져 있으며, 어느 것도 이온성 화합물로...