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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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황산-염화물 욕을 사용하여 전해조건 (액 중의 코발트 Co 함량, 전류밀도 및 자장부가) 의 변화에 따른 니켈-철-코발트 Ni-Fe-Co 3원 합금박막의 조성, 우선배향및 자기적 ...
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국산 구리판을 사용한 리드프레임상의 귀금속 도금층을 입히는 전기도금 기술에 관한 기초연구로서 도금실험을 통하여 피막의 특성에 미치는 도금공정 변수들이 영향을 조사...
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다른 전류 펄스 프로그램에 의해 탄소강에 전착된 Ni-W 나노구조 합금이 표면 형태 및 표면 구성에 따라 나타날 수 있는 특징에 대해 보고하였다. 콜리플라워 구조, 취약성 ...
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양극 전류밀도 ^ Anode Current Density 도금에서 양극 표면 1 dm2 크기에 흐르는 총 전류의 크기를 말한다. 보통은 A/dm2 로 표시되나 mA/cm2, A/m2 로 표시되는 경유도 있...
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염산용액에서 팔라듐 Pd(ii) 와 주석 Sn(ii)의 반응을 환원시켜 생성된 2차 중간체의 안정성과 포름알데하이드를 함유한 구리환원 공정의 활성 중심으로서의 염기성 타르타...